材料成型與高分子專業(yè)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
全自動(dòng)金相磨拋機(jī)
集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)采用高端觸摸屏進(jìn)行控制，磨拋盤采用三相靜音電機(jī)驅(qū)動(dòng)，V帶進(jìn)行傳動(dòng)，磨頭采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，同步帶進(jìn)行傳動(dòng) 具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，安全可靠等特點(diǎn)，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室金相制樣設(shè)備理想之選。
主要技術(shù)參數(shù)：
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型號(hào) |
BHMP-2AE |
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工位 |
雙盤 |
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工作盤直徑 |
標(biāo)配φ254mm（ 選配φ230mm、φ203mm）帶有磁性轉(zhuǎn)換盤系統(tǒng) |
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磨盤轉(zhuǎn)速 |
100-1000轉(zhuǎn)/分（無(wú)極調(diào)速） 轉(zhuǎn)向正反轉(zhuǎn)可以切換四檔調(diào)速300 500 800 1000r/min |
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樣品盤轉(zhuǎn)速 |
0—120轉(zhuǎn)/分 |
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可調(diào)時(shí)間 |
0-99min |
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樣品盤 |
標(biāo)配φ30mm六孔（其余可定制） |
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加壓方式 |
單點(diǎn)氣動(dòng)加壓 |
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磨頭鎖緊方式 |
自動(dòng)鎖緊 |
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壓力調(diào)節(jié) |
0-0.5Mpa(常用0.1-0.3Mpa）機(jī)械調(diào)壓 |
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電源 |
AC220V，50Hz |
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總功率 |
1.0KW |
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外形尺寸 |
755*660*710mm |
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重量 |
100Kg |
